国度常识产权局信息涌现，致真存储（北京）科技有限公司恳求一项名为“半导体封装结构过头制作武艺”的专利，公开号CN122094507A，恳求日历为2026年1月。

专利节录涌现，本恳求提供一种半导体封装结构过头制作武艺。该半导体封装结构包括：衬底，具有沿衬底厚度地方相对诞生的第别称义和第二名义，第别称义诞生有凹槽，衬底内还诞生有第一过孔，第一过孔汇集第别称义和第二名义，并位于凹槽的旁侧；第一屏蔽层，遮掩凹槽的底壁和侧壁；芯片，诞生于凹槽内，芯片具有引脚，引脚与第一过孔电联接；第二屏蔽层，B体育世界杯中国官网首页遮掩芯片背离凹槽底壁的至少部分名义。该半导体封装结构用以达到晋升磁屏蔽全面性和存储密度的遵守。

天眼查贵府涌现，致真存储（北京）科技有限公司，诞生于2019年，位于北京市，是一家以从事科技实施和足下作事业为主的企业。企业注册老本551.108572万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，致真存储（北京）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标形态7次，财产痕迹方面有商标信息12条，专利信息76条，此外企业还领有行政许可3个。

声明：市集有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东谈主投资提出。

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